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值班编辑| 宇多田 出品| 虎嗅科技组 封面来自Wired 一枚华为麒麟990芯片,由103亿颗晶体管组成。如果放大看芯片的层级结构,排列布局起起落落,宛若一座城市。 毋庸置疑,将几百上千亿颗比细胞还小的晶体管塞进芯片里,是一个极端复杂且耗资巨大的工程难题,甚至曾被描述为“世界上最困难和精密度最高的制造过程”。而台积 ...
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